LED產業(yè)市場規(guī)模增長放緩，預計未來趨勢仍向上

范圍內，LED產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)參與企業(yè)數量呈金字塔型分布。2016年LED產業(yè)市場規(guī)模高達6996億元，較2015年增長8.6%，為4年來zui低增幅，預計未來幾年還將持續(xù)走低，但整體向上趨勢保持不變。雖然2016年LED市場規(guī)模增長幅度不高，但是整個行業(yè)內部變化調整較大，下游照明應用領域產品價格持續(xù)下跌，但上游芯片和封裝環(huán)節(jié)景氣度較高。

我國LED產業(yè)穩(wěn)步擴張，行業(yè)內結構分化日益明顯

我國初步形成了包括LED外延片的生產、LED芯片的制備、LED芯片的封裝以及LED產品應用在內的較為完整的產業(yè)鏈。隨著上游芯片領域供需格局改善，整體芯片供不應求;中游封裝領域市場規(guī)模持續(xù)擴張;下游應用領域通用規(guī)模占比超四成，傳統應用增速放緩，新興應用不斷開拓，未來預計LED行業(yè)景氣度不斷提升，行業(yè)內結構分化越來越明顯。

細分領域持續(xù)受益，下游新興應用行業(yè)發(fā)展

上游LED芯片領域技術門檻較高，我國上游芯片領域的上市公司主要有三安光電、德豪潤達、澳洋順昌等;中游燈珠封裝領域主要有東山精密、兆馳股份、木林森、鴻利智匯等;下游應用主要有歐普照明、利亞德、洲明科技等?？傮w來看，我國LED產業(yè)的上市公司主要集中在中游封裝領域和下游應用領域，在激烈的市場環(huán)境中持續(xù)受益，下游新興應用行業(yè)發(fā)展。

隨著上游芯片領域供需格局改善，整體芯片供不應求;中游封裝領域市場規(guī)模持續(xù)擴張;下游應用領域通用規(guī)模占比超四成，傳統應用增速放緩，新興應用不斷開拓，未來預計LED行業(yè)景氣度不斷提升，行業(yè)內結構分化越來越明顯。

LED芯片領域技術門檻較高，推薦具備長時間技術積累且為的三安光電;LED封裝領域競爭較為激烈，行業(yè)集中度不斷提升，推薦封裝大型企業(yè)木林森和鴻利智匯;LED應用領域行業(yè)滲透率不斷提升，傳統應用增速放緩，新興應用增速超過傳統應用，推薦在新興LED小間距技術*原發(fā)企業(yè)利亞德。

LED防爆燈隨著市場需求，根據國務院的各項指示，防爆燈LED防爆燈的市場前景非常可觀。